TSMC ترفع توقعاتها — سوق الشرائح يبلغ $1.5 تريليون بحلول 2030 بسبب الذكاء الاصطناعي: 55% من السوق لـ AI وـ HPC

TSMC ترفع سقف التوقعات بنسبة 50% — AI يُعيد رسم خارطة صناعة الشرائح

TSMC، أكبر شركة تصنيع شرائح بالعقد في العالم، رفعت توقعاتها لسوق الشرائح العالمي بنسبة 50% — من $1 تريليون لأكثر من $1.5 تريليون بحلول 2030، مدفوعاً بالطلب المتصاعد على الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.

توزيع السوق — من يأخذ الحصة الأكبر؟

AI والحوسبة عالية الأداء مُتوقَّع تشكيل 55% من سوق $1.5 تريليون (ما يعادل ~$825 مليار)، تليها الهواتف الذكية بـ 20% وتطبيقات السيارات بـ 10%.

الأرقام التي تُذهل العقول — طلب AI يتضاعف 11 مرة

الطلب على رقائق مسرّعات AI وحدها مُتوقَّع ارتفاعه 11 ضعفاً بين 2022 و2026.

خطط التوسع — 9 مراحل في 2026 وحده

TSMC تُسرّع توسع طاقتها الإنتاجية. الشركة تخطط لبناء تسع مراحل من مصانع الرقائق ومنشآت التغليف المتقدم في 2026.

معدلات النمو المُقدَّرة: طاقة شرائح 2nm وA16 من الجيل القادم مُتوقَّعة النمو بمعدل سنوي مركّب 70% من 2026 إلى 2028. طاقة CoWoS (chip on wafer on substrate) — تقنية التغليف الرئيسية المستخدمة في معالجات AI بما فيها شرائح Nvidia — مُتوقَّعة النمو بمعدل سنوي مركّب أكثر من 80% من 2022 إلى 2027.

التوسع الجغرافي — خارج تايوان

أريزونا الأمريكية: المصنع الأول في الإنتاج بالفعل. تركيب المعدات للمصنع الثاني مُخطَّط للنصف الثاني من 2026. المصنع الثالث قيد الإنشاء. العمل على المصنع الرابع ومنشأة التغليف المتقدمة الأولى مُتوقَّع البدء هذا العام. TSMC تتوقع زيادة إنتاج أريزونا 1.8 ضعف سنة على سنة في 2026 بعائد إنتاجي مماثل لتايوان.

اليابان: المصنع الأول في الإنتاج الكبير لمنتجات 22nm و28nm. خطط المصنع الثاني رُقّيت لـ 3nm استجابةً للطلب القوي.

ألمانيا: المصنع قيد الإنشاء ويسير وفق الجدول الزمني. يُخطَّط لتوفير تقنيات 28nm و22nm ثم 16nm و12nm لاحقاً.